北京時間8月9日晚，美國總統(tǒng)拜登簽署了《芯片和科學(xué)法案》，為美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

其中，390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

據(jù)路透社報道，拜登說，這項措施是“對美國千載難逢的投資”。

拜登和美國副總統(tǒng)哈里斯、眾議院議長佩洛西一起簽署了《芯片和科學(xué)法案》。美光科技、英特爾、洛克希德·馬丁、惠普和AMD公司的首席執(zhí)行官以及賓夕法尼亞州州長和伊利諾伊州、底特律、克利夫蘭和鹽湖城的市長、立法者出席了簽字儀式。

（編輯 沈佩佩）