由國(guó)家5G推進(jìn)組主辦的“2019年IMT-2020（5G）峰會(huì)”昨天（17日）在北京開(kāi)幕，國(guó)家5G推進(jìn)組介紹了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展及成果。

國(guó)家5G推進(jìn)組由工信部、國(guó)家發(fā)改委、科技部在2013年聯(lián)合成立，是我國(guó)推動(dòng)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究、開(kāi)展國(guó)際交流合作的官方工作平臺(tái)。

目前5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)已進(jìn)入大規(guī)模部署階段。國(guó)家5G推進(jìn)組負(fù)責(zé)人表示，今年重點(diǎn)工作是對(duì)5G終端芯片測(cè)試。目前推進(jìn)組已經(jīng)對(duì)4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)進(jìn)行了室內(nèi)和室外兩種環(huán)境的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。測(cè)試項(xiàng)目包括在5G獨(dú)立組網(wǎng)和5G、4G混合組網(wǎng)情況下業(yè)務(wù)成功率、時(shí)延以及長(zhǎng)時(shí)間保持性能等方面內(nèi)容。其中華為海思的巴龍5000芯片能支持5G獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。下一步，推進(jìn)組還將完成5G毫米波的技術(shù)規(guī)范，并推進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)芯片、終端和車載設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的完善及互聯(lián)互通規(guī)范。