《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。

莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。

雖然這標(biāo)志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進(jìn)的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即將誕生前不久，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約。

5月初，印度跨國IT技術(shù)公司卓豪計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目也宣告流產(chǎn)。

今年年初，阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項(xiàng)目也突然宣告停止。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)突破，作為后來者，印度需要進(jìn)行大量投資以保持競爭力。