6月10日，人民日報(bào)頭版刊登了記者與華為首席執(zhí)行官任正非面對面交流的重磅報(bào)道，迅速引發(fā)熱議，被贊“信息量極大”。

問得直接，答得干脆，整場交流堪稱坦率、坦誠、坦蕩。

當(dāng)記者問“面對外部封鎖打壓，遇到很多困難，心里怎么想？”他的回答干凈利落，一句“干就完了”，深得人心。

在外部壓力與內(nèi)部轉(zhuǎn)型交織的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，此次對話不失為平衡信心理性、短期突圍與長期戰(zhàn)略的精準(zhǔn)傳播范本。

面對科技封鎖，我們要拿出怎樣的態(tài)度

這場對話，由華為的昇騰芯片切入，一句話總結(jié)就是“我們既不妄自尊大，也不妄自菲薄”。

就昇騰芯片被“警告”使用風(fēng)險(xiǎn)這個(gè)話題，任正非表示，“美國是夸大了華為的成績，華為還沒有這么厲害”“我們單芯片還是落后美國一代”，但任正非同時(shí)表示，“軟件是卡不住脖子的”、“芯片問題其實(shí)沒必要擔(dān)心”。

對此，美國彭博社的評論特別指出，采訪被安排在中美經(jīng)貿(mào)磋商機(jī)制首輪會(huì)談前一天高調(diào)發(fā)布，美國商務(wù)部長盧特尼克的出席，恰好彰顯了出口管制議題在這次磋商中的關(guān)鍵地位。

不過，綜合任正非的觀點(diǎn)來看，雖然“中國單芯片性能仍舊落后美國一代”，但我們已經(jīng)找到應(yīng)對措施——單打獨(dú)斗，打不贏，那我們就上芯片集群，以集群優(yōu)勢，縮小單芯片的性能差距。此外，任正非還表示，通過疊加工藝，加上集群模式，在最底層的算力競爭中，中國不會(huì)落后。

這些信息表明了中國的一個(gè)態(tài)度。哪怕美國不愿意解除對華芯片封鎖，中國也不會(huì)對美屈服。大不了就是，你鎖我芯片，我控你稀土，能談就談，不能談就打。

事實(shí)也證明了我們的應(yīng)對措施的確有效。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日午夜，會(huì)議結(jié)束后，中國商務(wù)部國際貿(mào)易談判代表兼副部長李成鋼接受媒體采訪時(shí)表示，雙方原則上就落實(shí)兩國元首6月5日通話共識以及日內(nèi)瓦會(huì)談共識達(dá)成了框架。

面對科技封鎖，我們應(yīng)該如何追趕

既然中國的科技企業(yè)已經(jīng)清醒地意識到了差距，那么他們又會(huì)拿出怎樣的應(yīng)對措施呢？任正非給出了幾點(diǎn)建議：

一是，堅(jiān)持長期主義，重視基礎(chǔ)理論研究。“加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，是實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的迫切要求，是建設(shè)世界科技強(qiáng)國的必由之路”。華為一年1800億元投入研發(fā)，大概有600億元是做基礎(chǔ)理論研究，不考核。

其二，是堅(jiān)定不移擴(kuò)大高水平開放。談到“開放與發(fā)展”，任正非認(rèn)為，“國家越來越開放，開放會(huì)促使我們更加進(jìn)步?！?

尤其是對于芯片產(chǎn)業(yè)來說，高度依賴全球分工與合作。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，制造一顆芯片需要至少7個(gè)國家、39家公司的產(chǎn)業(yè)協(xié)作，大約涉及50多個(gè)行業(yè)、幾千道工序。到今天，全球也沒有任何一個(gè)國家可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。

如果按“100%全鏈路自主可控”來評判芯片是否為“國產(chǎn)”“自研”，那蘋果、英偉達(dá)、臺積電、微軟等科技巨頭沒有一個(gè)符合標(biāo)準(zhǔn)。我們顯然不能因?yàn)橛腥讼搿懊撱^斷鏈”，就被牽著鼻子走，自絕于國際合作。

此時(shí)，從校園到街頭，大洋彼岸正掀起一場“轟轟烈烈”的“排外運(yùn)動(dòng)”，如果中國能夠抓住時(shí)機(jī)，彰顯大國胸懷，不失為一個(gè)絕佳的“補(bǔ)強(qiáng)窗口”。

面對科技封鎖，我們還要排除哪些“雜念”

近段時(shí)間，中國芯片產(chǎn)業(yè)頻頻刷新動(dòng)態(tài)?！皣a(chǎn)芯片+國產(chǎn)操作系統(tǒng)”的PC電腦亮相，3nmSoC芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)突破……

但對這些“增芯補(bǔ)魂”的進(jìn)展，輿論場上除了掌聲，依然有不少消極聲音。有人憂慮“中國芯”能否經(jīng)得起市場檢驗(yàn)，有人質(zhì)疑“自研”之下“技術(shù)自主可控究竟幾何”，話里話外，既有“愛之深責(zé)之切”，亦不乏情緒化、標(biāo)簽化的貶低。

芯片產(chǎn)業(yè)每個(gè)環(huán)節(jié)都有極高的技術(shù)壁壘，突破并非一日之功?？v使強(qiáng)大如蘋果，剛開始自研芯片時(shí)也無法擺脫“套殼三星”的質(zhì)疑。

即便到了今天，蘋果芯片依舊需要依靠ARM指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)，并外掛高通5G通信基帶?！爸袊尽逼鸩酵?，每個(gè)環(huán)節(jié)我們都與世界先進(jìn)水平差距不小，所謂“自主可控”要一個(gè)環(huán)節(jié)一個(gè)環(huán)節(jié)去突破，一個(gè)百分點(diǎn)一個(gè)百分點(diǎn)去提升，“一口吃成個(gè)胖子”并不現(xiàn)實(shí)。

任正非反復(fù)提及人才和生態(tài)建設(shè)，強(qiáng)調(diào)“務(wù)實(shí)”“耐心”“不走偏鋒”，這已經(jīng)成了中國科技突圍的底層邏輯。

華為也許不是“無所不能”，但一個(gè)華為背后，是千千萬萬個(gè)中國科技工作者在負(fù)重前行。任正非的“謙虛”其實(shí)是一種自信，一種中國式的自信：不高調(diào)，不自滿，靠實(shí)力贏尊重。