商務部網(wǎng)站8日消息， 荷方在2023年半導體出口管制措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管制范圍，中方對此表示不滿。

近年來，美國為維護自身全球霸權，不斷泛化國家安全概念，脅迫個別國家加嚴半導體及設備出口管制措施，嚴重威脅全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，嚴重損害相關國家和企業(yè)正當權益，中方對此堅決反對。

荷方應從維護國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則及中荷經(jīng)貿(mào)合作大局出發(fā)，尊重市場原則和契約精神，避免有關措施阻礙兩國半導體行業(yè)正常合作和發(fā)展，不濫用出口管制措施，切實維護中荷企業(yè)和雙方共同利益，維護全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。

9月6日， 荷蘭政府宣布擴大對先進半導體制造設備的出口管制，阿斯麥隨后表示更新后的措施適用于，更多型號的浸潤式DUV（深紫外）光刻系統(tǒng)。