2月7日，由上海微電子研發(fā)制造的中國首臺2.5D與3D先進封裝光刻機，在上海正式交付。這一具有高分辨率、高套刻精度、超大曝光面積等特點的高端設備，將推動我國集成電路封裝/測試環(huán)節(jié)提升工藝水平、開拓新工藝。

在這臺2.5D/3D封裝光刻機上，一大技術亮點是能通過系統(tǒng)級封裝，把內(nèi)存、中央處理器、射頻和接口等獨立的小芯片，集成在一起，提升芯片的集成度，增強系統(tǒng)功能的多樣性和復雜性，同時，對產(chǎn)品良率和成本做到有效控制。

目前，這一封裝光刻機制造技術，國際上僅少數(shù)幾個國家掌握。上海微電子裝備（集團）股份有限公司副總經(jīng)理黃棟梁表示，“它現(xiàn)在單次靜態(tài)的曝光視場可以做到60毫米乘60毫米，我們可以一次將很多個不同種類的芯片擺在一起，通過一次曝光的方式實現(xiàn)它們相互之間的連通?！?/p>

2009年至今，上海微電子通過自主攻關，已先后研發(fā)、制造出三代光刻機產(chǎn)品。其中，封裝光刻機在全球市場占有40%以上的份額；國內(nèi)市場占有率超90%，技術水平已邁入國際第一梯隊。

“十四五”期間，上海電氣還將聚焦關鍵領域的技術和裝備突破，進一步提升自主創(chuàng)新能力。上海電氣集團黨委書記、董事長冷偉青說道：“比如漂浮式海上風機，比如海上直流輸電，也包括工業(yè)汽機、工業(yè)燃機、四代核電、5兆瓦的風機等等?？萍紕?chuàng)新是我們企業(yè)的根和魂?！?/p>

（看看新聞Knews記者：金普慶 實習編輯：秦雨佳）