歐洲多國近日表示，將共同投資3.8億歐元推動一項“光子芯片”的研發(fā)項目。

這一項目的核心是開發(fā)一種新型的芯片，它利用光子而不是電子工作，與傳統(tǒng)芯片相比，它的速度更快，效率更高。

本次的項目有11個國家參與，分別為荷蘭、西班牙、愛爾蘭、芬蘭、比利時、葡萄牙、波蘭、奧地利、意大利、法國和英國。項目計劃5年內(nèi)投資3.8億歐元，其中荷蘭承諾投資1.33億歐元。項目計劃在歐洲建立一座“光子芯片”試點生產(chǎn)設(shè)施，最終目標(biāo)是讓歐洲具備工業(yè)化生產(chǎn)這種芯片的能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，“光子芯片”技術(shù)如果能正式進(jìn)入市場，有望徹底改變傳感器和數(shù)據(jù)存儲與傳輸技術(shù)。其潛在應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)療診斷、自動駕駛汽車、智能手機和食品工業(yè)等。